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检测项目
- 外观检查:观察样品表面是否有裂纹、变形、变色、起泡、脱皮等现象。例如,在电子设备的热冲击试验后,查看外壳是否有裂缝,显示屏是否有显示异常。
- 尺寸测量:测量样品关键尺寸的变化,以评估热膨胀和收缩对其尺寸精度的影响。如对发动机零部件进行热循环试验后,测量其孔径、轴径等尺寸是否在公差范围内。
- 性能测试:根据样品的不同类型,测试其相关性能指标。如电子元件要检测其电气性能,包括电阻、电容、电感、绝缘电阻、耐压等是否符合要求;机械部件则测试其硬度、强度、韧性等力学性能。
- 结构完整性检查:通过目视检查或借助无损检测技术,如超声波检测、X 射线检测等,检查样品内部结构是否有损伤,如焊点是否松动、脱焊,内部线路是否断裂,材料是否有内部裂纹等。
检测标准
不同行业和产品有不同的热冲击和循环试验标准,以下是一些常见的标准3:- IEC 60068-2-14:国际电工委员会标准,主要用于环境试验,规定了热冲击的测试方法和要求。
- MIL-STD-883:美国军事标准,强调电子器件的环境测试要求,包括热冲击测试。
- JEDEC JESD22-A104:半导体行业标准,提供了对集成电路和其他电子器件进行热冲击测试的指导。
以电子元件为例,在按照这些标准进行热冲击和循环试验时,通常会有以下要求:
- 温度范围:一般高温在 100℃ - 150℃左右,低温在 - 40℃ - -55℃左右,但具体数值根据不同元件和应用场景有所不同。
- 温度变化速率:通常要求每分钟变化 5℃ - 10℃甚至更快。
- 循环次数:可能从几十次到几千次不等,如消费电子产品中的电子元件可能进行 50 - 100 次循环,而航空航天等对可靠性要求极高的领域,可能要求进行 1000 次以上的循环试验。
- 保持时间:在高温和低温阶段通常需要保持一定时间,一般为 10 - 30 分钟,以确保样品充分达到相应温度并稳定。